材料通路商华立（3010）引进印刷电路板（PCB）全系列材料，可运用在软硬复合板及高速高频铜箔基板相关材料，抢攻5G、生医、电动车及储能的商机。
华立引进的相关新材料可应用于软硬复合板的软式铜箔基板和low flow PP，成功切入智能手机及智慧手表大厂的电池模组，另应用在高频的Dk／Df铜箔基板材料，主力客户也已接获世界晶圆大厂的晶圆测试卡订单，业绩可望连带进补。

法人指出，近年来高频材料的需求持续攀升，具人工智能（AI）效能的高阶服务器市场规模扩大，而台厂具备良好的个人电脑、服务器生产基础，所以台湾的进阶服务器制造厂商多被纳为采购对象，而华立代理销售的高频基板材料即是重要供应链之一。华立销售的铜箔基板与软板材料，在高阶智能手机、新一代服务器及穿戴装置等主力应用战场耕耘多年，近期也积极介入车载雷达领域，预估2020年后车用PCB市场将逐步成长。
华立今年7月营收缴出47.11亿元，年增5％；今年前7月累计营收达308.18亿元，亦较去年同期成长4.4％，营运尚称稳健。
公司表示，在-新南向政策提出前，华立早已迈开大步前进东盟，今年终端电子产品外销开拓芬兰、俄罗斯市场，在美国、澳洲及印度等国家的营收甚至出现双位数的强劲成长，营运面维持高档水位。
公司认为，美国总统川普于8月1日宣布对中国进口商品进行第四波加课10％关税，尽管手机、笔电延后至12月15日课征，但仍将对台湾电子业造成冲击，预期未来国际间的贸易纷扰仍在。
面对眼前的变局，华立采取积极因应，近年来在区域布局上，多往东南亚及欧美市场平衡发展，并将材料聚焦在半导体前段高阶先进制程、高频／高速的印刷电路载板等，同时也跨领域深耕5G、生医、电动车及储能创能，期能借由多角化的经营策略，力抗诡谲多变的国际形势。（新闻来源：工商时报─廖育偲／台北报导）