台积电提供前段晶圆代工到后段封测的一站式服务策略成功，包括InFO、CoWoS高阶产能相继满载。图为台积电龙潭封测厂。（记者洪友芳摄）
晶圆代工龙头厂台积电（2330）7奈米制程受国际大咖客户青睐，产能达满载盛况，客户为抢先进制程产能，连后段封测也委由台积电代工，台积电前段绑后段策略大成功，台积电目前包括整合扇出型（InFO）、CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）高阶产能相继满载， 挹注下半年营运可期。
InFO封装 苹果是大客户
苹果将于9月发表iPhone新手机，其中A13应用处理器仍由台积电独家代工生产，7奈米制程结合InFO封装，将是带动台积电下半年营运成长主要动能。业界传出，苹果是台积电InFO封装的超级客户，InFO封装月产能12万片，目前产能利用率达满载。
CoWoS封装 超微辉达下单
华为海思、超微（AMD）、联发科（2454）、辉达（Nvidia）、高通、博通等大厂，均是台积电7奈米等先进制程客户，封装需求偏向CoWoS，台积电CoWoS封装产能分布竹科与中科厂， 华为海思、辉达、博通等都是CoWoS客户，最近业界传出AMD为了抢足够的先进制程产能，也成为台积电CoWoS的客户，也有客户增加东京奥运的需求产品，一举将台积电CoWoS产能利用率填满，满载可望到年底。
迎接5G、人工智能（AI）、高效能运算（HPC）芯片需求，台积电近几年积极研发2.5D与3D的CoWoS、InFO高阶封装技术，结合先进制程的晶圆代工，提供客户从前段晶圆代工到后段封测的一站式服务。但也不免让封测大厂多一个大腕的竞争对手，例如AMD原在另一家封测厂代工，订单也流向台积电，营运多少会受到影响。
台积电今年7奈米营收比逾25%
市场传出韩国三星以7奈米EUV制程代工生产高通5G系统单芯片良率不佳，外资认为这将影响客户对三星在7奈米制程的信心度，预期三星仅能分食到一点点比例，台积电在良率远高于三星，预估市占率也居最高，贡献营运比起过去最赚钱的28奈米制程表现毫不逊色。台积电估今年7奈米与EUV设备的7奈米加强版占全年营收比重将逾25%。
