联发科在5G芯片进展优于预期，法人预估明年联发科5G芯片出货量较预期再增加逾5成。联发科今天盘中最高来到367.5元，大涨6.36%，是2018年4月中旬以来波段高点。

亚系外资法人报告指出，联发科在5G系统单芯片（SoC）发展正向看待，预计在2020年可望切入中国首波5G智能手机产品。

其中主要客户之一OPPO的5G智能手机可望在2020年上半年亮相，VIVO的5G手机也与联发科合作。此外，小米和华为的ODM制造商，也可望采用联发科的5G单芯片方案。

亚系法人预期，明年联发科在5G系统单芯片的出货量，可望较原先预期再成长逾5成，上看53%。

此外，亚系法人也推测，华为可能采用联发科的封包追踪ET（envelope tracking）芯片产品。

联发科首席执行官蔡力行先前在法说会上表示，采用7奈米制程的5G系统单芯片将于今年第3季送样，预计明年第1季量产，蔡力行指出，2020年将推出更多5G SoC产品，开发手机外的商机。

美系外资法人先前表示，联发科的5G系统单芯片将在第3季底送样，采用台积电7奈米先进晶圆制程，预计明年第1季进入量产阶段。此外，法人也预期联发科还有其他5G应用系统单芯片产品，最快明年上半年可望亮相。