台积电昔日六研发大将曾携手开发0.13微米铜制程，领先全球，六人分别为余振华、梁孟松、孙元成、蒋尚义、杨光磊、林本坚，台积电创新馆展示照片中，刻意将梁孟松裁去，连最右边仍在台积电的余振华也被“牺牲”了。（记者洪友芳翻摄）
美中贸易战火不断升温，中国厂商积极以“去美化”反制；被视为台积电“叛将”的梁孟松，在台积电创新馆所展示一张奠定领先关键战役的研发主将成员照中，原本是成员之一，被台积电删除，形同“去梁孟松化”。
二○○○年间，台积电与联电在晶圆代工竞争呈拉锯战，台积电在技术强调自主研发，联电选择跟IBM合作，结果拉开双方差距；台积电于二○○三年成功开发出○．一三微米铜制程，领先全球业界，当时主导技术研发的就是蒋尚义，率领研发主将包括已退休的孙元成、林本坚，还有杨光磊、梁孟松等人。
助三星建立14奈米制程 台积电控告泄密胜诉
梁孟松二○○九年离开台积电，投效韩国三星，带领一群人协助三星建立FinFET（鳍式场效晶体管）十四奈米制程，一度超越台积电，但也引发台积电对梁提告泄漏营业秘密诉讼，最后台积电胜诉；之后梁离开三星，转赴中芯国际。
继协助三星建立FinFET十四奈米制程，帮助三星在晶圆代工领域抗衡台积电之后，梁孟松率中芯研发团队花费一年多时间，宣布十四奈米制程技术大突破，研发成功，今年将开始贡献营收，但业界半信半疑。
台积电有个半导体博物馆“台积创新馆”，其中，公司发展历程展示不同年代重大事件，二○○三年是○．一三微米铜制程技术与量产缔造新里程碑的关键，蒋尚义率领的研发团队还获政院颁发“杰出科学与技术人才奖”；巧的是，成员照片中的蒋尚义、梁孟松、杨光磊等陆续加入中芯，原本是成员之一的梁孟松，已在照片去除，形同台积电早已“去梁孟松化”。
