外资法人认为TWS软硬结合板直到明年都会是AirPods主流机种设计，有利燿华与华通明年营运表现。（资料照）
SiP载板尚未成熟
苹果AirPods带动TWS（真无线蓝牙耳机）风潮，法人圈对于即将推出的AirPods第3代设计改变陷入论战，一派说法认为，新设计改采SiP载板将冲击以软硬结合板为主的华通（2313）与燿华（2367），但最近又有外资法人认为，SiP载板良率偏低、价格高，软硬结合板直到明年都会是AirPods主流机种设计，有利燿华与华通明年营运表现。
苹果即将发表第3代AirPods，市场对设计改版传言不断，其中更有软硬结合板的设计可能被SiP载板取代，一度冲击华通与燿华股价，但据相关供应链消息指出，AirPods将推出一款高阶机种采用SiP载板，主流机种仍是软硬结合板拿下。
TWS明年成长仍可期
欧系外资近期出示报告分析TWS的软硬结合板与SiP载板发展，欧系外资认为，TWS是近2、3年来成长最快的消费性电子产品，明年年增率仍有双位数，由于耳机体积小，采用软硬结合板，主要供应商为燿华与华通，至于台光电（2383）则是主要铜箔基板（CCL）供应商。
欧系外资指出，下一代主流TWS设计仍持续采用软硬结合板，至于SiP载板将首次运用在单价较高的高阶版本，但主流机种为销售主力，也就是即使有高阶版本推出，采用软硬结合板的主流机种明年年增率仍有2位数水准，因SiP载板成本高、良率偏低，不太可能出现在主流机种。
