大银微系统今天以每股56元挂牌上市，早盘最高来到85.7元，大涨53%。大银董事长卓永财表示，公司要朝新台币百亿元营业目标迈进。

展望下半年营运表现，大银表示第4季业绩相对看佳，主要是包括新的伺服马达和驱动器等产品有机会挹注业绩，此外半导体应用厂商需求加温，希望出货加快，也有助第4季表现。

从订单能见度来看，大银指出目前订单能见度约1.5个月左右，客户每月订单持续挹注，不过客户下单仍相对谨慎。

法人预估，大银第3季业绩可较第2季持平，第4季业绩可较第3季佳，今年业绩力拼与去年持平。

大银也积极布局云林科学园区一期厂区，估大约在11月可完工，土地大约1万坪，厂房大约2000坪，主要以伺服马达前期制程为主。

大银指出，已经开始出货伺服马达给韩国的3C设备厂商，此外包括韩国在内的半导体厂商，也正向大银询问线性马达和驱动器产品。

在东南亚布局，大银表示，目前持续在东南亚和新加坡持续深耕自动化设备应用，预估今年大银在东南亚市场的成长幅度可达50%。

若从市场分布来看，大银表示，亚洲市场业绩占比约35%，其中中国大陆市场占比约15%；另外美国和欧洲占比各20%，台湾占比约25%。

大银微系统上市承销以竞价拍卖进行，竞拍得标加权平均价格76.73元，是竞拍底价50元的1.53倍，公开申购价56元，总计吸引超过23万人参与申购，申购过程中冻结超过新台币133亿元资金，中签率仅1.07%。

大银微系统主要产品包括微米与奈米级定位系统、线性马达、力矩马达、伺服马达、驱动器与控制器等元件，切入半导体、面板及印刷电路板设备大厂。法人指出，大银已打进全球前三大半导体设备制造商供应链。