晶圆检测解决方案大厂精测（6510）在递延效益及旺季需求加持下，2019年8月营收连2月改写新高，第三季营收同步登峰有谱。利多激励精测今早股价开高，一度劲扬4.06％至769元，蓄势再攻近25月高点。惟因近期涨幅已高，盘中涨势收敛至1％上下。
受惠营运动能回温，精测股价自7月31日起自424.5元一路震荡上攻，8月30日触及777元，创去年8月中以来近25月高点，由于1个月来涨幅已超过8成，近日股价于720～770元间盘整。三大法人近期偏多操作，上周买超800张、本周2日合计买超107张。

精测公布2019年8月自结合并营收创3.67亿元新高，月增7.4％、年增16.06％。其中，晶圆测试卡2.7亿元，月增23.25％、年增10.88％。IC测试板0.61亿元，月减27.97％、但年增16.18％。技术服务与其他0.35亿元，月减5.35％、年增78.91％。
累计精测1～8月合并营收19.86亿元，年减13.15％，衰退幅度较前7月17.84％收敛。其中，晶圆测试卡13.75亿元，年减27.8％，IC测试板3.91亿元，年增54.32％，技术服务与其他2.19亿元，年增71.14％。
精测表示，第三季进入传统旺季，受惠5G进入商用化阶段，带动来自基频、数据、射频、应用处理器、无线／有线网络传输芯片等相关半导体测试界面需求逐步增温，带动7、8月连2月营收持续成长。
精测总经理黄水可先前法说时表示，公司多方布局效益已逐步显现，在递延效益及旺季需求显现下，第三季营运可望优于第二季。同时，公司力推5G各类相关芯片测试解决方案，绝不会在5G市场中缺席，目前已有小量挹注，看好未来成长可期。