工研院与微软携手开拓AI芯片应用商机，未来期望提供装置端AI应用更周密的保护。图左起工研院电光系统所副所长张世杰、微软全球总部物联网事业群解决方案总经理Carl Coken、经济部技术处处长罗达生（工研院提供）
经济部技术处、工研院率台达电、钰创科技、英业达、神通电脑等产官研代表赴美国与微软全球总部，与物联网事业群解决方案总经理Carl Coken及其所率领的团队，针对AI芯片的开发、AI边缘运算、物联网芯片的安全等议题进行交流，双方将推动在AI芯片设计软件及芯片端系统保护方面的合作，进而开发更多AI 芯片应用。
经济部技术处处长罗达生表示， AI芯片总体市场产值预估在2022年可达到新台币5000亿元。台湾具有领先全球的半导体完整供应链、长期与国际大厂合作所建立的信任与默契、并有健全的制造业与医疗数据库，是发展AI芯片上的优势。
经济部技术处甫推动产学研成立“台湾人工智能芯片联盟”，微软即是联盟成员之一，技术处希望链接微软长期投入在软件平台架构与物联网的能量，整合跨界工程，从芯片、系统、应用到服务，促进AI的技术开发与应用发展，以创造最大优势。
工研院电光系统所副所长张世杰表示，工研院在半导体及ICT具备良好基础，已拥有AI边缘推论芯片、AI软硬整合开发、半导体异质整合、新兴内存等技术，未来推动“AI-on-Chip计划”将着重于装置端的AI应用，需要具备“即时性”、“可靠性”、“隐私性”及“客制化”的特点，其中“隐私性”包含像安全监控和健康管理，其资料即有资讯安全的议题需着墨，“客制化”的AI应用产品语音辨识、智能眼镜等应用也均将连结个人资讯，与资讯安全密切相关。
他认为，微软过去与“台湾人工智能芯片联盟”另一成员联发科协力开发物联网微控制器MT3620，锁定各式物联网应用，让众多的物联网装置可透过微软提供的安全架构，来确保资讯的安全性。未来工研院AI-on-Chip计划开发的AI芯片亦预计与微软合作，提供装置端AI应用更周密的保护。
微软全球总部物联网事业群解决方案总经理Carl Coken表示，微软长期关注在物联网安全议题，近几年与联发科合作开发基于硬件安全的Azure Sphere微控制器，期待可以将业界的设备安全提升到更高的标准，让产业在数位转型的过程中，设备可以免于恶意攻击，敏感资料可以更安全地进行传输。这次和“台湾人工智能芯片联盟”的合作，将进一步在Azure Sphere平台上，提供具备最高度安全保护的AI开发能力，厂商所开发的AI IP 得以得到最大的保护。
