利机总经理张宏基指出，人工智能及5G等应用带动散热片需求增多，预估今年客户可再新增1到2家。（记者洪友芳摄）
随着人工智能及5G对散热片需求增多，半导体封装材料商利机（3444）布局散热片市场展现成效，估计今年贡献营收已有显著增长，明年可望提高到占营收比重的10%，成长可期。
利机总经理张宏基指出，公司耕耘散热片市场，今年每月营收逐月增加，主要因人工智能及5G等应用带动散热片需求增多，预估今年客户可再新增1到2家，包括美系手机、中国手机与网通产品供应链，都是利机布局领域。
法人估计今年散热片占利机营收比重约仅2%，明年可望提高可到10%比重，成长可期。
利机近年也拓展有机发光二极管（OLED）面板相关材料代理，张宏基表示，已代理美系大厂OLED蒸镀材料，并稳定出货给中国二家面板厂。
利机董事会8月通过增加转投资日商利腾国际科技，持有股权从15%增加到30%，将与日本Enplas集团扩展中国测试设备及零组件市场，利机负责产品销售，5G时代将带动高阶IC 测试Socket需求量成长，利机预计9月下旬可依季别采权益法认列入账，届时业外收益将逐季挹注。
因内存相关及驱动IC相关产品原厂供货不足，利机8月合并营收6725万元，月减6%、年减12%，今年前8月累计合并营收5.28亿元，年减6%。但内存与驱动IC封装用板订单需求强，原厂供货若后续能改善，将有助后市成长。
法人估，利机今年上半年每股盈余1.3元，以在手订单推估，全年每股盈余可上看2.5元，其中今年转投资收益可望贡献每股盈余约0.61元。
