盟立自动化总裁孙弘。（记者洪友芳摄）
自动化设备厂盟立（2464）因应产能需求与厂房空间不足，预计斥资13亿元在新竹科学园区铜锣基地建新厂，预计10月底动土兴建，将以生产半导体封装自动化设备系统、工业控制相关产品为主。
受到美中贸易战影响，设备业界感受到台湾客户迁厂回台或转进东南亚，带动洽谈订单机会大量增多，但客户评估考量时间拉长，观望或保守心态较浓。盟立表示，目前市况感受确实是如此，但在手订单足以消化到明年上半年，新订单洽谈速度比过去拉长时间，原因是客户思考期较长。
盟立继面板搬运设备、智慧自动化物流系统之后，也研发出半导体封装自动化设备系统，已获部分订单，明年大单也将入手，因此决定启动铜锣基地建新厂，即是因应产能需求与厂房空间不足；基地面积7800多坪，预计10月底兴建的第一期工程，2020年底完工。
盟立自结8月营收9.66亿元，月减6.63%、年减20.2%。1到8月营收累计为87.91亿元，年减6.27%。盟立上半年税后盈余4.62亿元，年减3.02%，每股税后盈余2.37元。法人估，盟立今年下半年将比上半年好，全年营收可望跟去年持平或小幅下滑，获利则持稳。
