华为推动去美化，台湾半导体产业第1次吃到美国半导体公司咬不下去的订单，1、2年内，台湾半导体代工供应链、联发科、网通IC设计公司，都有荣景可期。（图／财讯双周刊提供）
9月19日，华为Mate 30 5G新手机即将在德国慕尼黑亮相，这款手机恐将是第1款被谷歌“放生”的新手机。

根据路透等外媒报导，谷歌发言人证实，华为新手机将不能使用Google的行动服务，像是Google地图、GMAIL、Google Search、Play Store等，只能采用阳春的Android系统，外界因此对这款新机的竞争力，打上一个大问号。

这只是美中高科技供应链脱钩的冰山一角，外界观察，中国正在建立一条没有美国公司也能运作的“亚洲供应链”。

6月26日，中国移动董事长杨杰在演讲中抛出1个讯息，明年1月1日开始，中国移动将不允许只支援NSA（非独立组网规格）的5G手机芯片入网。

中国媒体解读，这个做法是要把美国高通芯片挡在门外，但本刊查证发现，这只能阻挡高通第1代5G芯片，高通已将第2代X55 5G芯片改为支援SA（独立组网）和NSA两种规格，联发科明年的5G芯片，也支援这两种规格。

华为去年营收高达7200亿元人民币（约合新台币3兆零960亿元），主要营业项目是网络通讯设备和手机等消费性电子产品，产品线相当广泛，许多关键半导体零组件都成为供应链去美化的重要标的。

广发证券海外电子产业首席分析师蒲得宇观察，今年华为正积极推动供应链去美化，一般手机设计要9个月，但在美国5月祭出禁运后，“今年第4季，新版去美化之后的手机就会ready”。诺基亚大中华区前总裁王建亚也表示，台湾厂商确实会因为这一波风潮接到订单，“半导体和高阶电子零组件最为受益”他观察。

美中供应链脱钩，恐怕是台湾半导体产业，为何今年表现亮眼的关键原因。今年5月，外界观察到华为启动紧急计划，大量采购零组件，和华为关系紧密的IC设计公司如联咏，今年月营收年增率，几乎每个月都超过2成，许多台湾半导体公司股价表现强劲，而美国半导体公司股价，许多只能用疲弱形容。

业界传出，华为旗下海思半导体总裁何庭波，过去半年坐镇台南，亲自督导新芯片的生产，在她指挥下，海思不但资本额从6亿元人民币增加为20亿元人民币，大力投资中国IC设计公司，还不断开出各种新芯片，丢到台湾代工厂生产。

目前，华为供应链里，有哪些必须被取代的美国零组件？哪些又是台湾的机会？

值得注意的是射频相关的供应链。过去，不管是基地台或手机用的无线射频芯片，美商的产品性能最佳，华为要取代的难度也较高。Trendforce分析师姚嘉洋分析，通讯相关的射频零组件，需要累积大量经验才能生产，在这方面，台湾有不少代工厂承接美国大厂订单，“台湾的射频产品代工产业，在华为去美化过程中会有重要角色。”