《日经亚洲评论》16日报导，台湾和中国的半导体公司将推动产业，从2018年底的衰退中复苏。（资料照，路透）
国际半导体产业协会（SEMI）上周发表预测，2020年全球新晶圆厂建设投资总额将达500亿美元；《日经亚洲评论》16日报导，台湾和中国的半导体公司将推动产业，从2018年底的衰退中复苏。
SEMI预测明年全球新晶圆厂建设投资将较今年增加32%至500亿美元，尽管全球经济放缓加上美中贸易战的影响，明年全球将有18个项目将投入建设。
报导指出，由于北京正致力于推动内存及芯片自给自足，其中有11个项目由中国推动，投资额达240亿美元，而台湾的投资案总金额估计也有近130亿美元；2018年韩国曾是芯片设备最大买家，不过，由于内存价格疲软，韩国明年相关投资估将减少。
中国半导体业者野心勃勃，紫光展锐（UNISOC Communications）将在明年发表5G芯片组，快速追赶对手美国高通（Qualcomm），而华为旗下的海思半导体，今年也已发表了5G芯片。
不过报导也指出，SEMI的报告仍有一些不确定性，在18个项目当中，有投资额达140亿美元的8个项目被认为实现的概率很低，如果科技公司的需求进一步下降，加上旷日废时的美中贸易战，可能会削弱半导体厂商对新增投资的兴趣。
报导指出，尤其在中国，被认为不确定性高的投资案较多，若除去这些项目，中国明年半导体投资额估计可能仅96亿美元。
