5G时代将来临，即将登场台湾半导体展受瞩目（资料照）
国际级半导体展“SEMICON Taiwan 2019”将于9月18日至20日于南港展览馆展出，今年将以Leading the Smart Future为主轴，聚焦异质整合、下世代材料、智慧制造、智慧应用及永续制造等主题，透过21大主题与地区专区、超过20场的国际论坛，预估将聚集7百家国内外厂商与展出逾2200个摊位，吸引数万人参观可期。
SEMI（国际半导体产业协会）指出，随着5G、人工智能、物联网应用蓬勃发展，半导体先进技术需求大幅增加，驱动更多业者进军半导体应用市场。在中美贸易战的局势影响下，台湾更有机会运用原有的竞争优势，成为全球活跃的高科技产品研发基地，使得即将登场的“SEMICON Taiwan 2019”倍受瞩目。
SEMI将于今天下午举行“SEMICON Taiwan 2019”国际半导体展展前记者会，邀请日月光集团副总经理洪志斌、微软台湾总经理孙基康、稳懋半导体总经理陈国桦等台湾半导体产业高阶主管与业界专家齐聚交流，分享台湾半导体产业成果、针对未来的产业趋势脉动，发表看法与见解。
9月18日 SEMICON Taiwan 开展首日则将举行科技创新论坛、科技智库领袖高峰会，邀请台积电董事长刘德音等科技大厂的经营者出席，共同探讨未来产业发展前景。
