稳懋总经理陈国桦（右二）。（记者洪友芳摄）
砷化镓厂稳懋（3105）看好5G手机将带动化合物半导体的需求，总经理陈国桦表示，公司目前产能已满载，因应客户需求，规划第4季进机台扩产5000片产能，明年第2季起可陆续开出，扩产幅度约14%。
国际级半导体展“SEMICON Taiwan 2019”将于9月18~20日于南港展览馆展出，SEMI于昨天下午举行展前记者会，陈国桦应邀说明产业趋势脉动有关化合物半导体新应用。
陈国桦说，今年已进入5G元年，5G手机至少会增加5~6颗的功率放大器（PA）用量，市场估明年5G手机将达2亿支规模，后年进一步增加到4.5亿支，他看好化合物半导体前景，因化合物半导体具有高功率、高频、高效率与高线度等特性，可突破硅半导体摩尔定律限制，未来还可应用在自动驾驶、扩增实境（AR）、虚拟实境（VR）等领域。
明年Q2起开出新产能
陈国桦并表示，稳懋目前多数产能已满载，因应客户需求，进行扩产，规划第4季进机台扩产5000片产能，预计明年第2季起新产能将陆续开出，月产能因此从3.6万片增加到4.1万片，扩产幅度约14%。
Q4是今年营运高峰
稳懋因目前接单旺，今年营运最高峰可望落在第4季，陈国桦指出，往年全年高峰多落在第3季，第4季营收通常季减10~20%，今年第4季表现可望优于往年。
