天风国际证券分析师郭明錤出具最新报告，指出均热板 （VC：Vapor Chamber） 对5G手机设计并非必备，明年恐供过于求。（美联社资料照）
和市场看法不同调！天风国际证券分析师郭明錤出具最新报告，指出均热板 （VC：Vapor Chamber） 对5G手机设计并非必备，和市场共识不同，郭明錤指出，明年下半年的5G iPhone沿用石墨片设计，华为对2020年VC需求下修50%。
郭明錤指出，VC需求将因下列3个趋势变化，使得需求低于预期，包括（1）SoC（系统单芯片）/处理器的主流制程在2020年将会转换至5nm/5nm+EUV，可有效降低手机功耗；（2） 高通近期提供给品牌客户的5G手机参考设计中并未建议采用VC；（3） 5G讯号在2020年尚未普及，5G手机大多时会透过4G，或5G与4G整合的方式上网，功耗较预期低。
郭明錤预测2020年各手机品牌采用VC情况，因Apple拥有软硬件整合优势，预期新款明年5G iPhone将沿用成本更低的石墨片设计，而非市场预期的VC。
至于华为受益于先进SoC制程与系统设计，华为2020年5G手机功耗低于预期，下修华为2020年VC需求至5000-6000万片 （vs. 市场共识的1-1.2亿），相信华为将大量采用热管或热管加上石墨片取代VC。
市场预期Samsung（三星）5G A系列手机也将采用VC，但郭明錤认为，只有最高端的S系列与Note系列会采用VC，Samsung VC需求将低于预期。
在其他中国品牌部分，因大量采用功耗较低的高通与联发科（2454）中端5G芯片，加上5G手机几乎只支持Sub-6 GHz，功耗较低，采用VC需求低于预期。
郭明錤认为，VC可能在2020年供过于求，市场预期2020年VC每个月的需求为2000万片或更多，然而，郭明錤认为，每个月VC需求仅约900-1000万片。因每家供货商均有扩产计划，故2020年每个月VC供应将显著增至3000-3500万片 （vs. 2019年的1000-1200万片）。
就需求面来看，估计华为、Samsung与其他中国厂商合计的2020年VC需求分别为5000-6000万、4000-4500万与2000-2500万片，总计2020年VC需求为1.1-1.3亿片，每个月平均需求约900-1000万片，显著低于市场预期的2000万片或更多。
就供给面来看，2019年VC主要供货商包括双鸿 （3324）、奇竑 （3017）、超众 （6230）、泰硕 （3338）、台达电 （2308）、力致 （3483），每月VC总供应约1000-1200万片。预期2020年VC主要供货商会新增长盈精密、飞荣达与碳元科技，每月VC总供应显著增至约3000-3500万片。
郭明錤预期VC ASP（平均单价）最快自第4季开始下滑。目前VC ASP约2–2.5美元，预计在第4季到明年第1季降价至2美元以下。因供过于求，预期VC ASP在明年下半年约1.4–1.7美元，供过于求对既有VC供货商的前景可能会有负面影响。
