高通完成对RF360控股公司剩余股份的收购（路透资料照）
美国高通公司（NASDAQ: QCOM）宣布完成对RF360控股新加坡有限公司剩余股份的收购，这是其5G策略布局和领先业界又一重要里程碑。
RF360控股新加坡有限公司是高通与TDK株式会社（TSE: 6762） 成立的合资企业。该合资公司此前与高通技术公司合作制造射频前端（RFFE）滤波器，支援高通技术公司提供完整的4G╱5G射频前端解决方案。透过此次收购，高通技术公司能够为客户提供从调制解调器到天线的完整的端到端解决方案—高通Snapdragon™ 5G调制解调器及射频系统，该系统包括全球首个商用的5G新空中界面6 GHz以下（sub-6 GHz）及毫米波（mmWave）解决方案，整合了功率放大器、滤波器、多工器、天线调节、低噪声放大器（LNA）、开关元件以及封包追踪 。
高通总裁Cristiano Amon表示，之前成立合资公司的目的是为了提升高通技术公司的射频前端解决方案，能够为行动装置生态系统提供真正完整的解决方案，如今这一目标已经实现。目前全球采用高通5G解决方案的5G产品设计已经超过150款，几乎所有都采用高通Snapdragon 5G调制解调器及射频系统，对此备感兴奋。高通系统级创新树立了5G射频前端性能的标竿。为了加速迈向5G连网世界，将继续发明突破性的基础科技，期待与团队共同庆祝更多的创新，在未来和TDK持续合作，将双方的领先产品推向市场。
