经济部长沈荣津表示，目前台湾半导体政策积极发展智慧芯片，-也要让台湾成为全球主要5G供应链。

国际半导体展（SEMICON Taiwan）今天起在南港展览馆登场，下午举行科技智库领袖高峰论坛。沈荣津受邀致词表示，半导体产业是台湾科技龙头产业，在全球半导体产业位居IC制造第一、封装第一、以及IC设计第二。

他指出，台湾半导体产业产值已经超过新台币2.7兆元，目前台湾半导体政策积极发展智慧芯片，结合人工智能应用，整合业界智慧应用。

沈荣津指出，5G与人工智能将是半导体产业下一波成长动能，-今年7月启动AI On Chip计划，发展人工智能芯片，连结智慧技术应用，规划输出人工智能系统。此外-也为5G系统测试平台提供有利资源，协助厂商跨越5G技术门槛，要让台湾成为全球主要5G供应链。

沈荣津表示，针对影响产业的缺水、缺电、缺工、缺地、缺人才的“五缺”关键问题，-已经提出具体因应对策，持续为产业界排除障碍，经济部会持续解决高科技产业投资相关问题，利用机会塑造优质投资环境。