继华为和小米之后，OPPO和vivo也要开始做手机芯片，OPPO日前启动造芯业务，发布了许多芯片设计工程师的职位空缺；vivo也向紫光展锐挖角芯片工程师。
第一财经日报报导，OPPO先前在一些业内招聘网站上，发布芯片设计工程师的职位，包括SOC设计工程师、芯片数位电路设计工程师、芯片验证工程师等职位，去年就把“积体电路设计和服务”纳入上海瑾盛通信科技有限公司的经营项目，显示对芯片业务的企图心。
vivo近期对外发布的招聘资讯中，一则“终端工程师”的资讯尤其受到关注，该职位主要负责手机相关产品或技术开发的终端领域整体方案进度。
华商韬略报导，有紫光展锐芯片工程师收到简讯，被通知参加vivo的芯片工程师职位面试，而面试地点就选在距离展锐上海办公区仅一街之隔的酒店里。
紫光集团一名内部管理人士随后将这则招聘讯息转发至朋友圈，表示“相当愤怒”，他猜测vivo挖角，薪水应该给得不低。
凤凰网科技报导，查询公开招聘资讯，展锐近期招聘芯片设计工程职位，硕士毕业给出的薪资范围是每月人民币2.5万到4.2万元（约3545到5956美元）。
Counterpoint研究总监闫占孟指出，芯片永远是消费电子的核心，现在做并不晚，根据Counterpoint的调研结果显示，其他国家的智能手机用户更在乎手机的品质、拍照等，但大陆用户却最在乎智能手机的芯片。
小米和华为在手机芯片领域的布局则更早。2017年2月，小米发布第一款处理器澎湃s1，并在今年4月，负责小米芯片开发的松果电子团队又分拆组建新公司南京大鱼半导体并独立融资。
而华为海思的历史则可以追溯1991年，成立ASIC设计中心，该设计中心可以看做是海思的前身，主要是为华为通信设备设计芯片。
近几年华为海思芯片取得了较大的成功，尤其在被美国断供之后，还宣布有备胎，业务不会受太大影响，一系列事件让其他厂商意识到需要有自主芯片研发能力的必要性，同时也是做出产品差异化的一项核心技术。
