高通与奇景携手推出3D感测解决方案SLiM领先业界，可应用在物联网、智慧制造等领域。（记者卓怡君摄）
全球影像处理顶尖会议ICIP大会在台北登场，全球行动处理器龙头高通（Qualcomm）热情参与，首度在台秀出最新VR（虚拟实境）应用技术，透过高通先进的6DoF（6 Degree of Freedom，六自由度）控制器，可轻松行走在虚实之间，高通表示，5G具备低延迟、大带宽特性，可望驱动VR与AR（扩增实境）应用加速发展。
高通首度在台展示最新VR技术，实现无拘无束的VR沉浸性体验。（记者卓怡君摄）
大秀最新VR头戴装置Neo 2
高通全力打造5G生态系，除了5G手机之外，难度更高的AR/VR也是高通积极发展的重点项目，目前HTC、Facebook、Google、联想各大厂的VR装置芯片全数由高通囊括，高通这次在ICIP大会展示Pico最新VR头戴装置Neo 2，大秀高通最新VR技术，展现高通提出的无拘无束Boundless XR体验。
高通指出，Neo 2搭载高通Snapdragon 845 VR解决方案，让终端装置和云端各自负责不同运算，内有完整6DoF控制器，支援行动追踪，突破数据线及各种线缆的限制，可轻松行走在虚实之间，动显延迟（Motion to Photon Latency）约50毫秒，未来将朝20毫秒目标前进。
与奇景合推3D感测解决方案SLiM
高通在ICIP大会的摊位亮点除了最新VR外，同时也有与奇景携手推出3D感测解决方案SLiM（Structured Light Imaging Module），结合高通领先业界的3D算法与奇景先进的绕射光学元件、近红外光感测器的尖端设计和制造能力与独特的3D感测系统整合技术，可应用在人脸辨识、物联网、智慧制造，目前奇景已把该项技术导入鞋业自动化生产线。
ICIP 26年来首次在台举办
ICIP会议为IEEE学会旗下国际旗舰型会议，26年来首次在台举办，包括高通、Google、Facebook、广达（2382）、义隆电（2458）等土洋大厂均参与，吸引逾1500位全球影像处理、影音分析学者和专家来台，大幅提高台湾能见度，反应相当热烈。
