工研院的创新工业技术移转公司将与全球半导体设备龙头大厂应用材料旗下的应材创投合办新创竞赛，参赛者有机会赢得50到500万美元长期投资资金。（资料照，记者洪友芳摄）
工研院的创新工业技术移转公司将与全球半导体设备龙头大厂应用材料旗下的应材创投合办新创竞赛，参赛入围前3名新创团队可望有机会赢得应材创投或创新公司的50到500万美元长期投资资金。
看准台湾新创圈的技术能力与人才潜力，由工研院所创立的创新工业技术移转股份有限公司（ITIC）今宣布将与应用材料（Applied Materials）旗下的应材创投（Applied Ventures）携手合作，首度于11月12日（周二）在台湾举办联合新创竞赛The 2019 Deep Tech Challenge，应用材料全球资深主管也将亲自来台湾，与创新公司共同担任竞赛评审。
工研院表示，此竞赛邀请所有半导体、人工智能&大数据、智慧制造、面板技术、能源技术及生命科学等相关科技领域的新创团队一起参加，入围前3名的新创团队不只将有机会获得奖金，更可能赢得应材创投或创新公司的50到500万美元长期投资资金。
The 2019 Deep Tech Challenge即起到10月11日止开放报名，参赛者必须是未来三至六个月内已成立公司或计划。晋级决赛的前10名的新创团队，将有机会与投资人見面并获邀參加简报训练，简报训练中业师们将倾囊相授，针对每家新创公司的商业模式、核心能力与市场优势等提出专业建议与评估，后续更将因此有机会获得应材创投或创新公司的50到500万美元的长期投资。
