联电25日公告，购买与富士通半导体（FSL）合资的12吋晶圆厂三重富士通半导体（MIFS）全部股权，已获得所有相关政府机构的最终批准，最终交易金额544亿日圆 （约5亿美元），预计10月1日完成并购。
富士通半导体和联电2014年达成协议，由联电分阶段逐步从富士通半导体取得MIFS的15.9%股权；富士通半导体现已获准将剩余84.1%的MIFS股份转让给联电，收购剩余股份最终交易总金额为544亿日圆，MIFS成为联电完全独资子公司后，将更名为United Semiconductor Japan Co., Ltd.（USJC）。
联电去年6月董事会通过此并购案时，原预定以不超过576.3亿日圆的交易金额，取得MIFS所有股权，最终交易金额以544亿日圆收购MIFS剩余股份。
除MIFS股权投资外，双方更透过联电40奈米技术授权，以及在MIFS建置的40奈米逻辑生产线，进一步扩大合作伙伴关系；联电共同总经理王石表示，这桩并购案结合USJC世界级生产品质标准和联电数十年丰富制造经验、经济规模及晶圆专工专业技术，将达到双赢综效。
王石指出，USJC加入，符合联电布局亚太12吋厂生产基地产能多元化策略，展望未来，联电将持续专注特殊制程技术优势，透过内部和外部扩张机会评估，寻求与此策略相符的成长机会。
联电8月合并营收131.84亿元，月减4%、年增0.02%，为今年营收次高；今年前八月合并营收955.26亿元，年减8.04%。
