台积电：已准备好在法庭上迎战格芯 （记者洪友芳摄）
全球晶圆代工龙头厂台积电（2330）今早大动作宣布反告格芯（Global Foundries），台积电表示，已准备好在法庭上迎战格芯，也将成功捍卫公司的声誉、庞大的投资、技术的创新与领先地位、公司的客户及全世界的消费者。
格芯（Global Foundries）于2019年8月26日对台积电、数家台积电的客户及台积电客户的客户，提出一系列的侵权诉讼。台积电指出，格芯的诉讼毫无根据，只是意图透过侵权诉讼来破坏台积电的业务，而非以技术在市场上竞争。
台积电深具信心将会持续成功成为半导体制造首选，推动先进技术发展，并且协助客户释放创新，以进一步支援行动装置、5G、人工智能、物联网、高效能运算、自驾车以及全球其他产业的广泛应用。
台积电成立于1987年，开创了专业积体电路制造服务的商业模式，专注生产由客户所设计的芯片，台积电指出，现今许多大型的半导体公司都是无晶圆厂，包括博通（Broadcom）、辉达（Nvidia）、高通（Qualcomm） 及赛灵思（Xilinx） ，亚德诺半导体（Analog Devices）与德州仪器（TI） 等公司也已采行轻晶圆厂（fab-lite）的策略，除了自有的晶圆厂之外，也与晶圆厂商合作进行生产。另外，台积电的商业模式也协助创造了大量高技能且高薪的美国工作机会。
台积电强调，公司拥有领先的技术及卓越的制造能力做为领导的创新者，面临日与遽增的技术与经济挑战的同时，仍旧持续推动技术与摩尔定律向前演进。过去5年（2014-2018），台积电资本支出共约美金500亿元，2019年可望超过美金110亿元。过去5年，台积电研发费用超过美金1百亿元，单单2018年，台积电研发费用达28.5亿美元，用来扩展技术组合及延续技术的领先地位。
台积电拥有卓越制造的优势，能提供最佳的产品交期，具备符合客户产能需求的灵活性，快速拉升产出的能力，维持优异良率且精准出货。去年台积电就以261种制程技术，为481个客户生产1万零436种不同产品。
台积电专注于技术发展与卓越制造，产生了丰硕的成果，2018年领先业界量产7奈米技术，预计2020年开始量产5 奈米技术。客户正在各个领域以台积电创新技术的基础上开发新产品，例如行动装置、高效能运算、5G、人工智能、自驾车及物联网，全世界消费者皆能受惠。
台积电自主开发技术且受到坚实保护专案的保障，多年来，台积电持续透过自己在工程研发上的努力来开发技术，非依赖第3方的技术移转。由于制程技术日渐复杂，使得台积电自主开发专有技术的研发费用逐步攀升，这个趋势将会因为制程技术不断向前及客户需求不断演进而持续下去。
台积电的研发团队成员已增加到约6千人，研发成果受到全球超过3.7项专利的保护，其中包括超过2万项美国专利，从 2016 年起台积公司连续3年成为全美前10大发明专利权人。 此外，台积电设置严谨的专案来保护营业秘密与技术，以及来自客户与其他授权台积电专业知识的公司的技术，为了此项专案，台积电在实体及资讯安全上皆有庞大的投资。
台积电指出，技术并非全貌，赢得客户信任才能成功，台积电商业模式的成功取决于不断的付出与努力，以建立并维持半导体供应链之间的信任。台积电让芯片设计者与客户相信他们的硅智财在台积电受到充分的保护，进而共同携手打造创新的产品。信任是台积公司基因里的主要特质，要能与许多最具规模及最创新的科技公司建立如此程度的信任感，必须秉持台积创办人张忠谋博士树立公司对“诚信正直”的承诺。
