SEMI预估，硅晶圆出货量今年萎缩，但到2021年成长动能大增，估年增逾3%。（图／示意图，NOWnews资料照片）
根据SEMI（国际半导体产业协会）最新公布的半导体产业年度全球硅晶圆出货预测报告，2019年硅晶圆出货量预计从去年历史新高下滑6%，估将于2020年重拾成长力道，20121年与2022年将再创新高纪录，年成长率超过3%。

依据预测报告展望，今年至2022年的硅晶圆需求，2019年抛光（polished）与外延（epitaxial）硅晶圆出货总面积预计将达11,757百万平方英寸(million square inch; MSI)；2020年到2022年三年间，根据预测将分别达11,977百万平方英寸、12,390百万平方英寸、12,785百万平方英寸。

若以硅晶圆出货量年成长率来看，2019年年减6.3%，2020年回温，年增1.9%，2021年成长3.5%，2022年增率也有3.2%。

SEMI产业分析总监曾瑞榆表示，有鉴于产业正在消化累积库存，加上需求转弱，今年硅晶圆出货量预计将下滑。产业预期出货量将在2020年回稳，而2021年与2022年预料将重拾新一波成长动能。