受美中贸易战影响，今年半导体业恐将衰退，2020年市场虽仍存在不确定性，不过，市调机构集邦科技预期，在5G、AI及车用需求挹注下，半导体业将逐渐脱离谷底。

集邦科技指出，IC设计业者将导入新一代硅智财、强化芯片客制化能力，并加速在7奈米极紫外光（EUV）与5奈米的应用。

制造方面，集邦科技表示，7奈米制程的采用率将增加，5奈米量产及3奈米研发的时程也将更加明朗，先进制程制造的占比进一步提升。

集邦科技指出，化合物半导体材料如碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等，具备耐高电压、低阻抗与切换速度快等特性，适合用于功率半导体、射频开关元件等领域，在5G、电动车等应用备受重视。

随着芯片线宽微缩及运算效能提升，集邦科技预期，先进封装技术将逐渐朝向系统封装（SiP）发展；相较系统单芯片（SoC），SiP的组成结构更灵活且具成本优势，更能符合人工智能（AI）、5G与车用等芯片的发展需求。