中华精测新营运研发总部今天举行落成启用典礼，也对5G+AIoT有兴趣的青年发出英雄帖，鼓励他们加入精测行列，在全新的营运研发总部为科技梦想努力；预期未来员工人数可望破千人。

精测营运研发总部位于桃园市平镇工业园区，总投资额包括购地约新台币27亿元，楼地板面积6万平方米，建筑物地上10层楼、地下2层楼。

精测董事长黄秀谷表示，精测技术研发核心成员来于中华电信研究院内部高速PCB研发团队，精测2005年从中华电信独立分割成公司以来，持续坚持当年在研究院时对前瞻技术创新的深耕精神，一路从PCB、IC积体电路测试跨到今日的垂直式探针卡（VPC）智慧制造等。

中华电信总经理郭水义指出，精测有良好的企业经营理念，以技术为本，掌握智能手机蓬勃发展契机，成就今日荣景。精测挂牌交易，吸引更多人才，营运总部启用之后，预期员工人数可望破千人。

展望未来，精测总经理黄水可指出，期盼对5G+AIoT有兴趣的青年，可以加入精测行列，共同在全新的营运研发总部为科技梦想努力。

精测日前推出5G高频段毫米波半导体测试方案，可提供5G低频段sub-6GHz及高频段毫米波（mmWave）的半导体测试界面及服务。

精测产品涵盖晶圆测试专用的探针卡电路板（Probe PCB）、探针头（Probe Head）、垂直探针卡专用基板substrate、IC测试载板（Load Board）、以及内存测试专用的DUT Board，并新推出垂直式探针卡（Vertical Probe Card）。