2019年台湾全球招商论坛今天登场，经济部在会中与13家代表性外商签署投资意向书，预计未来3年将在台投资超过新台币320亿元；今年外商投资额预计将超越114亿美元，再创新高。

经济部今天举办2019年台湾全球招商论坛，副总统陈建仁致词表示，在目前国际政经局势变化剧烈、美中贸易摩擦带动全球供应链重整的关键时刻，希望透过这次论坛，向外界展现台湾蓬勃发展的产业创新能量与投资商机，分享台湾投资优势，促进更多投资与合作。

陈副总统并表示，在全球经济成长减缓、充满不确定性局势下，台湾经济成长率已连续12季正成长，并在今年第2季位居亚洲四小龙之首，显示台湾正走在正确的发展道路上。-也持续优化投资环境，与外侨商会定期交流，并积极争取加入“跨太平洋伙伴全面进步协定”（CPTPP），以扩大国际合作，巩固台湾在全球产业链的关键角色。

经济部在今年全球招商论坛中与13家外商签署投资意向书（LOI），经济部长沈荣津表示，虽然签署家数较去年减少，今年1到9月通过投审会审查投资案金额已达78.8亿美元，较去年同期成长9.4%，预估全年可超越去年的十年新高纪录114亿美元。

经济部投资处长张铭斌说明，国际经贸情势紧张，也让业者投资规划更加保守，虽然签LOI厂商及投资金额没有往年亮眼，但实际有许多是不愿提前曝光的大型投资案，之后将陆续揭晓。

今年签署LOI厂商包括全球前10大IC设计公司戴乐格、全球芯片微影技术领导者ASML、半导体解决方案供应商意法半导体、半导体制程设备及技术供应商SUSS，荷商新力美科技股份有限公司，日商JERA、(双)日株式会社，西商西门子歌美飒、美商必丕至国际、法商亚东工业气体、泰商厚聚能源科技及其他2家不具名外商。

其中来自荷兰及日本厂商各有3家，为这次签署LOI厂商最多国家，其他厂商则来自德国、英国、法国、瑞士、西班牙、美国及泰国。以产业别区分，半导体材料及设备业及再生能源各4家最多，其他还有IC设计业3家、化学材料业2家。

经济部今天也首次在全球招商论坛颁发十大杰出贡献外商奖，表扬在台深耕多年、参与台湾经济及对产业成长有卓越贡献外商，得奖外商包括苹果、应材、康宁、戴尔、默克、国瑞汽车、美光、三井不动产集团、松下电器、新思科技，十家厂商累计在台投资逾6700亿元，创造约13.1万个就业机会。