IC载板厂景硕布局5G天线封装载板，法人指出已导入中国大陆手机大厂设计，并预估有机会切入苹果5G手机载板供应链。

市场一般预期明年5G智能手机可望明显放量，从频谱规格来看，5G智能手机将以支援Sub-6GHz频段为主，毫米波（mmWave）频段为辅。

手机天线是手机上用于发送接收讯号的零组件。法人报告指出，5G时代，终端单机天线数量将快速增加，同时天线材料和封装方式也将升级。

本土法人报告指出，因应5G毫米波手机需求，天线设计导入天线封装AiP（Antenna in Package），采用BT载板规格。景硕开始布局天线封装载板，已经开始导入中国大陆手机大厂设计，不过预期到明年2020年AiP载板对景硕贡献有限。

另一方面，天风国际证券分析师郭明錤预估，明年下半年3款新iPhone均将全部支援5G，美系外资法人日前预期，第一年5G版iPhone在美国的出货量约2500万支，第2年估可到4600万支，第三年出货量上看7000万支。

本土法人报告预期到2021年，毫米波规格5G版手机量才会明显增加，景硕有机会切入苹果5G手机载板供应链。

观察景硕产品稼动率，法人指出，目前景硕在BT载板产能利用率约75%，目前暂无扩产计划，景硕BT载板未来在5G手机天线封装、汽车雷达、游戏、安控等应用芯片载板发展可期。

在ABF载板部分，法人表示，5G基地台载板需求有放缓的迹象，此外美系可程式化逻辑闸阵列（FPGA）大厂需求量看减，景硕采用ABF材质的FC-BGA载板出货可能偏缓，不过稼动率仍在满载水位，预期明年第2季可望受惠旺季效应。

展望第4季，法人预估可能较第3季小幅下滑个位数百分点，预估明年全年可望展转亏为盈。

景硕自结9月合并营收新台币20.02亿元，较去年同期20.29亿元减少1.37%，第3季自结合并营收59.97亿元，较第2季51.74亿元成长15.9%。累计今年前9月自结合并营收160.91亿元，较去年同期174.69亿元减少7.89%。

苹果日前公布前200大供应链厂商名单，景硕包括台湾新竹新丰厂以及桃园新屋的厂区名列其中。法人指出，景硕的类载板SLP产品间接切入苹果iPhone供应链。