盟立今天上午举行铜锣科学园区建厂开工典礼，新厂占地约2.6公顷，一、二期工程共投资13亿元。（图︰盟立提供）
盟立自动化（2464）今天上午举行铜锣科学园区建厂开工典礼，盟立总裁孙弘指出，新厂总投资额13亿元，第一期工程预计于2020年底完工，将以生产半导体封装自动化设备系统、工业控制相关产品为主，预估新厂三年内可挹注营收约20亿元。
孙弘表示，铜锣园区新厂占地约2.6公顷，一、二期工程共投资13亿元，一期约有3分之1的面积将提供给转投资的盟英科技使用，盟英主要以开发机器人的核心关键零组件“高精度减速机”为主，3分之2供盟立生产半导体封装自动化设备系统、工业控制相关产品为主。
对于营运展望，孙弘指出，盟立第四季进入出货旺季，预估将比第三季成长，明年接单也将不错，随着台商回流投资超过6千亿元，建厂买设备增多，盟立也跟着受惠。
