公平会主委黄美瑛今天上午赴立法院经济委员会专案报告，揭露和解内容最新执行状况。（记者李雅雯摄）
公平交易委员会和美商高通在智慧财产法院基于公共利益调解下达成诉讼和解。公平会主委黄美瑛今天上午赴立法院经济委员会专案报告，揭露和解内容最新执行状况，包括“台湾营运与制造工程暨测试中心”新大楼在竹科动土、已和台湾14所大学签订研究合作计划等。
公平会本以联合垄断为由裁罚美商高通234亿元，去年8月在智慧财产法院上达成诉讼和解，以美商高通不争执已缴纳27.3亿元罚锾和“行为承诺”及“5年期产业方案”作为和解内容。
“行为承诺”包括“本于善意重新协商授权条款”、“协商期间不拒绝芯片供应”、“行动通讯标准必要专利（SEP）授权之无歧视性待遇”、“未先提出公平、合理且无歧视（FRAND）授权条款，不得对芯片供应商提起诉讼”、“不再签署独家交易之折让约定”。黄美瑛表示，和解笔录后的5年间，美商高通每半年要定期向公平会陈报跟台湾“手机制造商”、“芯片供应商”的增订或新订契约执行状况。
在“5年期产业方案”中，美商高通的4大计划分别为“成立台湾营运与制造工程暨测试中心”、“5G技术与产品开发”、“协助台湾OEM厂商拓展全球市场及开发新兴产品”、“在台湾进行研发新创及生态系发展”。
黄美瑛在报告中回应，“台湾营运与制造工程暨测试中心”已在今年1月成立、3月营运，目前聘雇了135名人员；6月在竹科举行该中心的新大楼兴建动土典礼。美商高通已经设立5G测试环境实验室，开始进行5G模组先期认证支援、和台湾测试厂商合作；另持续支援台湾OEM或ODM厂商加速开发高价值新兴产品领域。另外，美商高通已经与台湾14所大学签订研究合作计划，提供研发经费，今年7月公布“高通台湾创新竞赛新创团队入选名单”，各队除了获得1万美金入围奖金外，将展开6个月育成计划。
黄美瑛强调，公平会已经和经济部、科技部成立跨部会工作小组，会持续追踪检视美商高通和解内中的各项计划进度和投资落实状况。
