铜箔基板（CCL）股王联茂（6213）高阶材料产能持续满载，推升第3季营收创下历史新高，联茂江西新厂产能自9月起陆续开出，借此因应强劲的客户需求，公司看好第4季营运有机会再攻顶，表现可望优于第3季，包括5G、网通、基地台、服务器、储存设备等高阶材料产品出货续扬。
昨日市场传出Google服务器板的铜箔基板材料发生问题，联茂股价因此受到无妄之灾，盘中一度重挫逾8%，对此，联茂澄清，该服务器板绝非公司客户提供。
联茂第3季合并营收63.7亿元，首度突破单季60亿元大关，创下单季历史新高，联茂在首席执行官蔡馨暳带领下，积极转进高频高速等高阶材料，并订下超越日商松下（Panasonic）做为目标，今年开始展现成果，毛利率与获利明显上扬。
联茂今年成功拿下超微（AMD）新一代服务器高阶材料订单，下半年开始出货，今年服务器贡献营收比重较去年大幅成长，营收比重将从去年的15%大幅拉升至20~25%；至于5G基地台相关客户需求亦相当强劲，5G应用于Sub-6Ghz的高频高速材料放量出货，今年来自5G相关应用营收比重将超过10%。
联茂江西新厂产能已陆续开出，到年底可望增加20%左右的产能，联茂指出，目前产能持续满载，第4季营运有机会优于第3季。
