达迈董事长吴声昌主持铜锣新厂竣工典礼。（记者卓怡君摄）
PCB材料厂达迈（3645）铜锣2期新厂正式竣工启用，这是达迈创立以来最大投资案，朝高频高速5G通讯与光学级透明折叠应用发展，达迈董事长吴声昌表示，折叠式OLED与5G高频高速是未来重要趋势，达迈已准备多时，当市场起飞时，将跃居1线供应商。
吴声昌指出，折叠式OLED未来有很大发展潜力，达迈透明PI（聚酰亚胺薄膜）在全球技术领先，可望搭上未来折叠手机与5G风潮。
今日达迈新厂竣工典礼仪式由达迈科技董事长吴声昌主持，并邀请苗栗县县长徐耀昌、工研院前院长刘仲明、日本荒川化学社长宇根等贵宾及银行团、重要客户、原物料供应商共同参与。
达迈本次兴建之2期厂区包括厂房设施、生产设备及研发大楼等相关投资逾18亿元，其中生产项目包括1栋地上5楼地下1层之厂房，厂内配置1条年产能600吨之生产线。铜锣1期厂区自2014年开厂以来所生产销售全球的PI薄膜已超过8500万平方米，估算已超过330个大安森林公园，期待铜锣2期厂区的扩充可以为达迈将来发展的动能做好准备。
达迈指出，近期PI需求虽受智能手机成长趋缓等相关外在因素影响，但仍看好智能手机、穿戴装置及车用软板等市场成长潜力。展望2020年，因5G、散热及透明显示器等相关应用领域的发展将驱动PI膜另一波需求成长。
达迈表示，近期中美贸易摩擦及日韩关系紧张，各产业因应风险分散相继采取供应链重整、关键性原物料及零组件所衍生的商机，对达迈立足台湾，在对的产业位置而言，将有很好的成长机会。
