上海自贸区临港新片区管委会18日发布促进产业发展政策和发展积体电路、人工智能、生物医药、航空航太四大重点产业的支持措施（简称“1+4”产业政策），为打造以关键核心技术为突破口的世界级前沿产业集群。其中对发展积体电路产业更提出十项支持条款，企业最高奖励人民币3000万元（约426万美元）。
澎湃新闻报导，集聚发展积体电路产业十条支持措施，支持范围涵盖积体电路设计、制造、封装测试、设备材料、电子设计自动化（EDA）等领域。
政策将重点支援具有国内外重大影响力的积体电路企业在新片区设立研发中心和投资产业化项目，支持积体电路产业的跨国公司设立离岸研发中心和制造中心，同时定期征集积体电路领域产品需求、遴选优质专案，面向全球招标悬赏任务承接团队，用最大的支援力度和方式助力积体电路企业、科研单位在临港发展壮大。
在支持 EDA（电子设计自动化）软件购买和研发方面，对购买EDA设计工具软件的企业并实际在临港新片区内开展办公研发的企业，按照实际发生费用的50%，给予年度最高人民币200万元的支援。
对在新片区从事积体电路EDA设计工具研发的企业，给予EDA研发费用最高50%的年度研发资助，总额最高人民币3000万元。
在支持企业规模化发展方面有五点，首先对积体电路设计类企业，年度销售收入首次突破人民币5000万元(约710万美元)、1 亿元、3亿元、5亿元、10亿元，经认定后分别给予最高人民币100万元、150万元、200万元、300万元、500万元的一次性奖励。
其次是对积体电路制造、封装测试类企业，年度销售收入首次突破人民币5亿元、10亿元、50亿元和100亿元，经认定后分别给予最高人民币200万元、800万元、1200万元和1500万元的一次性奖励。
第三，对积体电路装备及材料类企业，年度销售收入首次突破人民币5000万元、1亿元、5亿元、10亿元，经认定后分别给予最高不超过 200万元、800万元、1200万元、1500万元的一次性奖励。
第四，鼓励积体电路龙头骨干企业进行产业链垂直整合，支持展开境内外非关联的并购重组，成功并购国内外积体电路产业链相关企业或重点研发机构，超过人民币1000万的按实际发生额 10%补贴，最高累计人民币1000万元。
