腾辉董事长劳开陆。（资料照）
腾辉（6672）董事长劳开陆表示，CCL/铜箔基层板的成功与否，其关键技术有二，其一乃如何将各家自行研发的化学添加剂配方，与树脂原料混合，继而能够在电气特性，工作温度，及讯号传输上等，这几项极为重要的应用要求，提供最佳的组合条件。
劳开陆说，另外一项即取决于生产流程中，黏合片/PP的涵浸基础条件极为重要，腾辉之能够在军工，航太，国防，医疗，5G，及电动汽车这几个市场主轴领域上，均有所亮丽的成果表现，即是因为上述的2项CCL生产关键技术能力均优于同业。
腾辉之能够在高瓦数应用的散热鈻基板上傲视同业，全然是上述的二个关键技术领先，而主要竞争对手们不是因为技术门槛无法突破，只好选择避开与腾辉对抗，不然就是只能生产低瓦数应用的散热铝基板。 大陆的景旺电子即是一个明显的例子，他们内部生产低瓦数应用的铝基板已行之多年，至于其高瓦数应用的铝基板需求，始终没有能力自制而必须向腾辉采购。
