晶圆代工龙头台积电看好5G市场快速起飞，同时带动人工智能（AI）应用遍地开花，晶圆探针卡及测试板厂雍智（6683）看好5G及AI等高频高速且采用7奈米及更先进制程晶圆投片量急速增加，可望带动IC老化测试载板接单爆发，加上晶圆探针卡下半年开案量大增，法人看好2019、2020年获利跳升，营运可望持续创下新高。

雍智受惠于晶圆测试板接单进入旺季，加上美中贸易战带动中国半导体厂提升自给率，晶圆测试板订单转向台厂，9月合并营收月增2.5％达7,498万元维持高档，较2018年同期大幅成长54.7％。第三季合并营收季增23.0％达2.32亿元，续创历史新高，较2018年同期大幅成长45.7％。累计前三季合并营收6.14亿元，较2018年同期成长26.3％，表现优于预期。
过去只有高阶芯片才会用到的预烧（burn－in）制程，但随着芯片整合度愈高，预烧制程已开始向中阶芯片渗透，预烧制程中关键的IC老化测试载板需求持续转强，雍智直接受惠。2019年上半年雍智受惠于日月光、京元电、硅格等多家封测厂扩大预烧产能，推升IC老化测试载板出货年增逾一倍，下半年随着5G及AI等新应用晶圆放量出货，雍智接单畅旺，且订单能见度已看到2020年上半年。
台积电在法说会中强调5G市场快速起飞，乐观预估2020年5G智能手机市场渗透率将达15％，并会带动AI应用遍地开花，说明5G基地台及终端装置会成为2020年半导体市场最强成长动能。5G因为支援Sub－6GHz或mmWave（毫米波）等多频段，又要加入AI运算核心，芯片设计更为复杂，测试时间明显拉长，精测、雍智、旺硅等测试板或测试卡供应商直接受惠。
雍智看好5G及AI应用对于晶圆测试板及IC老化测试载板的需求，在5G通讯测试上已推出解决方案，建立毫米波实验室与模拟软件，满足5G多频段的测试需求外，IC老化测试载板亦能支援5G芯片高频、高速、高温的预烧要求。此外，为了因应5G的多重输入及输出（Massive MIMO）及波束成形等新挑战，芯片设计大量采用系统级封装（SiP）或扇出型（Fan-Out）封装，预烧制程成为可靠性测试门槛，有助于雍智的IC老化测试载板出货放量。
法人表示，高通、华为海思、联发科等推出的5G芯片，都需要应用到IC老化测试载板来进行预烧制程，雍智已经打入供应链而直接受惠，成为市场最大IC老化测试载板供应商，加上美中贸易战带动中国半导体厂采用雍智的测试方案，预期雍智下半年营运表现会优于上半年，2020年表现还会比2019年好。（新闻来源：工商时报─涂志豪／台北报导）