内存封测厂力成总经理洪嘉(金俞)表示，力成到第4季持续成长，明年第1季业绩有机会创同期新高。力成10月持续扩充产能，因应明年第1季需求，这是公司成立以来首见。

力成今天下午举行法说会，展望今年第4季到明年第1季，洪嘉(金俞)预期，成长可持续看到第4季，对明年第1季乐观看待，业绩有机会创同期新高，预期明年上半年在内存封测可正向看待。

洪嘉(金俞)预期，第4季毛利率目标比第3季增加，第4季迎接半导体产业旺季，不过仍须观察美中贸易战影响，他认为美中贸易谈判两方有诚意要解决纷争。

展望第4季稼动率表现，力成预期，第4季封装稼动率可较第3季85%到90%增加一些，测试稼动率比第3季70%微增，系统级封装（SiP）和模组稼动率较第3季85%到90%小增。

在动态随机存取内存（DRAM）部分，洪嘉(金俞)指出，标准型内存满载产出稳定，行动内存（Mobile DRAM）、利基型及特殊型DRAM季节性需求看佳，服务器应用需求改善。

在闪存（Flash）部分，洪嘉(金俞)表示，智能手机相关需求强劲，资料中心应用需求改善，产能爆量，固态硬盘（SSD）高渗透率带动元件需求强劲，产能也爆量，持续扩充产能因应明年第1季需求。

在系统级封装和模组部分，洪嘉(金俞)指出，需求强劲及产品组合改善，产能持续扩充。

在逻辑芯片部分，洪嘉(金俞)表示，传统及高阶封装季节性需求，持续开发新兴科技运用及封装制程。

洪嘉(金俞)透露，力成今年9月和10月仍持续产能扩充，因应明年第1季产能需求，这是公司成立以来首见。

法人预估，力成第4季业绩有机会较去年同期明显增加。

展望内存市况，洪嘉(金俞)预期今年全年将转为正成长，库存状况转好，不过到明年第1季仍须观察贸易战不确定性。

从终端应用来看，力成表示个人电脑和资料中心需求改善，智能手机优于预期，消费型产品需求稳定，5G、大数据、高速运算和人工智能应用成长。