台湾今年IC产值将超越韩国，重返全球第2大（记者洪友芳摄）
今年虽有美中等国际贸易冲突，但台湾IC产业的产值将可达2.62兆元，微幅成长0.1%，在全球产值达16.9%比重，超越的韩国16.3%，重返全球半导体第2大宝座。其中晶圆代工龙头厂台积电（2330）约贡献产值达4成。
工研院今举办“眺望2020年产业发展趋势研讨会”，针对半导体产业的发展趋势进行探讨。工研院IEK Consulting 估计，今年台湾IC产业产值将达新台币2兆6214亿元，年成长 0.1%。其中，IC 设计业产值占6711亿元、年成长4.6%。
IC制造业受内存价跌拖累，产值为14547亿元、年衰退2.1%，但晶圆代工产值占1.306兆元、年成长1.6%，仅台积电全年产值就超过1兆元，内存及其他制造业为1487亿元，年衰退高达25.8%。IC封装业产值为3443 亿元、年衰退0.1%；IC封装业产值1513亿元、年成长 1.9%。
台积电今年前3季营收7527.48亿元，年增1.5%，以第4季财测季增9%预估，全年营收约可超过1.06兆元，超过去年1.03兆元，续创新高，贡献台湾IC产业的产值高达4成。
从全球来看，工研院表示，今年全球IC产业产值之冠的国家仍为美国，约占全球产值的44.6%；台湾以16.9%产值比例重回全球第2大宝座，韩国因内存价格下跌，落居第3大，产值占约全球的16.3%。
中国透过政策大力扶植半导体产业，工研院指出，中国2019年的IC产业产值仅占全球产值的5%，落后日本的9.3%、欧洲的 7.5%，在全球排名第6大，这扣除全球半导体大厂在中国投资设厂所产生的产值，若有加计，中国将超越台湾，成为全球IC产业产值第2大的国家，值得台湾厂商留意。
