设备厂—迅得(6438)布局半导体产业进入收割期，受惠于台积电(2330)上修资本支出，迅得明年半导体产品占营收比重可望拉升到20%到25%，迅得副董事长王年清表示，公司未来营运重心将在半导体及PCB，公司营运将在第3季落底，明年业绩可望重回成长轨道，为因应半导体订单需求，迅得将发行4亿元无担保可转换公司债，预计年底前完成，至于现金增资2500万元则预计明年第1季募资完成。

迅得机械专攻智慧工厂生产设备，设备涵盖PCB、光电及半导体产业，今年受到光电客户拖累，业绩表现平平，看好半导体产业智慧制造商机，迅得机械近两年将重心放在半导体设备客户开发，目前已有不错的成果，包括台积电、日月光(2311)等均已成为其客户，成为迅得机械营运成长新动能。
王年清表示，公司设备产品包括：搬运、仓储、物流等，其中AMHS以半导体厂为主，包括：台积电5奈米及7奈米制程相关设备，还有封装测试厂等，由于7奈米等高阶制程需求强劲，台积电大幅上修资本支出，预估明年半导体相关设备营收将较今年成长。
今年半导体设备占迅得机械营收比重约10%到15%，营收约3到4亿元，预估明年半导体相关营收可望拉升到6亿至8亿元，占营收比重约20%到25%，王年清表示，公司内部目标是3年内半导体产品占营收比重达40%到50%，届时PCB占比从目前的约60%降至40%，光电则降至10%。
迅得前9月合并营收为24.37亿元，年减14.53%，随着半导体布局逐步完整，王年清表示，明年业绩可望重回成长轨道。
公司将于第4季完成发行4亿元无担保可转换公司债，现金增资2500万元则将于明年第1季完成，预计将募资5.25亿元，因应半导体客户订单需求。