TPCA Show 2019昨在台北南港展览馆登场，TPCA理事长李长明（前排右一）、臻鼎董事长沈庆芳（前排左二）等PCB产业大咖云集。（记者卓怡君摄）
TPCA Show 2019（台湾电路板产业国际展览会）昨登场，由于5G、AI（人工智能）、高效能运算（HPC）等新应用兴起，带动PCB产业蓬勃发展，今年展览格外热闹。TPCA（台湾电路板协会）理事长李长明看好5G将带动明年台厂PCB产值“量价齐扬”，年增幅度将由今年的0.2％扩大至3％，产值上看6700亿元。
昨日台湾PCB产业重量级人物齐聚，包括全球PCB龙头臻鼎-KY（4958）董事长沈庆芳、联茂（6213）董事长陈进财、尖点（8021）董事长林序庭、由田（3455）董事长邹嘉骏等，台厂一致乐观看待明年PCB市场，尤其5G将使得PCB产业技术与材料进一步升级，带来新的成长动能。
臻鼎评估回台设厂可能性
为了因应市场需求，沈庆芳指出，臻鼎深圳二厂明年3月新增一条生产线，印度新厂预计明年开出，负责软板后段模组业务，明年臻鼎类载板与多项新品出货将大幅跃进，软板则是持平；同时也评估回台设厂的可能性，但需考量土地、水、电、环保等问题。
邹嘉骏认为，明年将是绿意盎然的一年，5G的高频、高速特性，对线路平整度要求高，检测设备的要求亦大幅提升，PCB与ABF载板厂为5G正进行扩产，由田可望取得相关新设备订单。
此外，由田在半导体、人工智能等领域持续发展，目前在手订单约有19亿元。
由于5G基板具高频、厚板、高层数等特性，钻针厂尖点针对5G产品应用，开发纵横比高且耐磨损之系列产品，目前已看到5G基地台的需求出现，开始小量出货，预计明年可望明显放量。
