面板驱动IC封测大厂颀邦（6147）下半年虽面临电视面板需求疲弱影响，但受惠于美系大厂手机搭载面板驱动IC及射频IC等封测订单到位，第三季合并营收54.49亿元改写历史新高，毛利率估逾34％创下合并财报新高纪录。

颀邦第四季仍受电视面板需求低迷影响，营收表现将小幅回档，但12月拿下Silicon Works、联咏、瑞鼎等OLED面板驱动IC封测大单，明年第一季将淡季转旺。
颀邦9月合并营收达18.02亿元，与8月及去年同期营收表现约略持平，第三季合并营收季增8.1％达54.49亿元，较去年同期成长2.5％，并创下季度营收历史新高。累计前三季合并营收151.63亿元，较去年同期成长13.0％。
颀邦第三季营收虽创新高，但季成长率略低于预期，主要是因为电视面板供给过剩且需求疲弱，第三季完全没有旺季效应。对颀邦来说，电视面板驱动IC封测订单减少虽对营收有影响，但因其毛利率较低，所以营收占比下降反而有助于整体毛利率表现。法人预期第三季毛利率将超过34％，营业利益率逾27％，创下合并财报历史新高纪录。颀邦不评论法人预估财务数字。
颀邦第四季仍受到电视面板需求疲弱影响，但因市场库存去化即将结束，明年又有东京奥运带动需求，预期第四季中下旬电视面板驱动IC封测订单回温，明年第一季将再度转强。再者，随着LGD、京东方等面板厂的OLED面板开始放量出货，带动OLED面板驱动IC需求，颀邦拿下Silicon Works、联咏、瑞鼎等驱动IC封测订单，12月开始出货并带动营收进入成长循环。整体来看，颀邦明年首季营运将淡季转旺，与过去几年营运循环大不相同。
虽然近期市场传出苹果明年iPhone可能会全数转换OLED面板，对颀邦恐造成影响，但实际上，OLED面板价格仍高于LCD面板，而且搭载的芯片元件价格也较高，除非OLED面板价格大幅下降，否则苹果不太可能牺牲毛利率，将出货量最大的LCD面板版本iPhone改用OLED面板。颀邦预期全面改用OLED面板概率不高。
此外，高阶智能手机采用OLED面板，驱动IC封装制程由薄膜覆晶封装（COF）改为塑胶基板覆晶封装（COP），对颀邦而言，COF及COP封测产能都已准备好了，且COP平均价格仅比COF便宜0.1美元左右，市场技术转换带来的影响不大。所以，只要市场规模最大的LCD面板智能手机驱动IC封装制程持续由玻璃覆晶封装（COG）转向COF，颀邦明年仍可维持高毛利率表现。(新闻来源：工商时报─记者涂志豪／台北报导)