《纽约时报》25日报导，美国国防部官员一直在与知名高科技公司主管私下会谈，讨论如何保障先进芯片供应链的稳定性，以确保维持美国的军事优势。有关磋商的着眼点就是，如何能将芯片生产线从国外转回美国本土。报导并特别提到，台湾晶圆代工大厂台积电已在评估赴美设新厂的各种选项。
据美国之音（VOA）引述报导，有关人士透露，为美军电脑系统提供芯片的生产线迄今大多在国外，特别是在台湾和大陆。而美陆关系日渐紧张，令五角大厦忧虑倍增，保持电脑核心零件的技术优势，因此变得“越来越紧迫”。

紧迫性的原因还在于，五角大厦官员和芯片企业高层都认为，香港持续的不稳定，可能迫使台湾供应链限制甚至切断芯片供货。报导中特别点名台积电（TMSC）对美国的“极端重要性”。
纽时报导援引台积电董事长刘德音的话说，最近他已就此与美国商务部磋商，讨论在美国设厂的各种选项。不过，障碍是资金和相关-补贴问题，因为在美国建厂的成本高于亚洲地区。刘德音说，“最终还要取决于建厂成本何时能够平衡”。要将电脑芯片以及关键设备生产线从海外转到美国，成本是关键。
美国的芯片等关键设备制造商，早已陆续将大部分生产能力，转到劳动力相对低廉的海外，产品供应链因此非常脆弱。不过，美国似乎也正在进行调整。美国半导体芯片生产商“格罗方德”（GLOBALFOUNDRIES）首席执行官考菲尔德（Thomas Caufield）说，该厂正在重新考虑2017年宣布的投资100亿美元赴陆建厂的计划。(新闻来源：中国时报─记者王嘉源／综合报导)