IC载板厂景硕（3189）2019年第三季营运仍处亏损低潮，但亏损幅度明显收敛，已见谷底回升曙光，公司预期第四季营运将持续改善，有机会接近损平，明年将重返获利。景硕今（29）日股价开低2.89％，但随即回升至平盘附近震荡，一度翻红小涨0.83％，股价反应淡定。
景硕股价14日起上攻，昨（28）日上探50.3元，创半年波段高点，惟因半个月来波段涨幅逾26％，终场下跌1.83％、收于48.4元。三大法人上周合计买超达1万2104张，昨日终止连8日买超、转为调节卖超2610张。

景硕2019年第三季合并营收59.97亿元，季增15.9％、年减6.51％。毛利率13.17％、营益率负3.31％，较去年同期转亏、但亏损幅度季减近8成。归属母公司税后亏损2.78亿元、每股亏损0.62元，亏损幅度收敛逾7成，较第二季显著好转。
不过，由于上半年营运落底，景硕前三季合并营收160.91亿元，年减7.89％。毛利率9.65％、营益率负11.01％，较去年同期22.63％、3.95％转亏，为同期本业首见亏损、双创同期新低。归属母公司税后亏损20.3亿元、每股亏损4.54元，亦为同期新低。
景硕近年营运陷入谷底，主因类载板（SLP）投资成效不如预期，由于初期投资成本高、导入使用的产品仍少，致使产线稼动率偏低。原规划生产类载板的新丰厂，已积极调整生产覆晶（Flip Chip）、内存载板及系统级封装（SiP）模组等，以提升产线稼动率。
景硕目前IC载板对营收贡献超过7成，其中主力的BT载板约占45％，稼动率目前75％，预期随着明年5G手机需求明显放量，将有助稼动率提升。而ABF载板约占25％，今年迄今持续供不应求，稼动率维持满载高档。
展望本季，虽然5G基地台芯片出货动能略微放缓，但景硕ABF载板稼动率仍维持满载，配合陆系客户手机芯片用载板需求回温，有助维持BT载板稼动率，在产品结构改善下，景硕全年营运虽难逃亏损，但第四季营运可望持续改善，亏损有望持续收敛至接近损平。