中国半导体封测厂通富微电计划布局5G和人工智能芯片封测，及主要客户7奈米产品加持，合肥厂放量可期。市场人士表示，对台厂影响有待观察。

中国本土法人报告指出，通富微电主要美系客户因晶圆代工制程优势、在中央处理器（CPU）超越竞争对手，消费级7奈米CPU和绘图处理器（GPU）出货看佳，通富微电封测量可望受惠。

市场人士表示，主要美系客户消费型7奈米产品除了在通富微电封测外，也在台厂硅品封测，对台厂影响有待观察。

在产能布局方面，法人指出，通富微电扩产项目主要集中在中国南通、合肥、厦门，南通通富、合肥通富、厦门通富分别规划投资人民币80亿元、60亿元、70亿元，南通通富和厦门通富计划分3期分阶段扩建，合肥通富计划分2期分阶段扩建。

其中南通通富产品应用锁定物联网、5G高速芯片、人工智能高效能芯片等。合肥通富两期全部量产后，消费类、通信类等积体电路每年封装可明显放量。市场人士表示，通富微电在5G和人工智能芯片封测布局值得关注。

法人预估，通富微电今年业绩可望年成长12%到13%，明年可年成长超过19%，逐年创高可期。

从产品营收比重来看，法人指出，通富微电在晶圆级封装和晶圆凸块占比约4成，覆晶封装（FC）占比约2成，QFN封装占比约1成多。

通富微电总部设于江苏南通崇川区，先后在南通苏通科技产业园区、合肥和厦门布局设厂，2016年进一步收购超微（AMD）苏州及AMD马来西亚槟城各85%股权。中国主要半导体封测厂除了通富微电外，还包括长电科技和天水华天等。