苹果（Apple）明年5G版iPhone材料设计备受关注。分析师预估，明年新iPhone均支援5G，类载板与铜箔基板材料面积将增加，规格升级，包括臻鼎-KY、鹏鼎和台光电可望受惠。

天风国际证券分析师郭明錤出具报告预期，明年下半年苹果新款iPhone将全部支援5G；其中设计上增加10%到15%面积的类载版SLP（Substrate-like PCB），上游铜箔基板（CCL）可受惠规格升级。

报告指出，由于5G芯片面积增加与支援新功能，因此预期新款5G版iPhone的类载板面积将提升。

郭明錤指出，相关材料规格升级包括更低介电损失Df（Dissipation factor）、更低热膨胀系数CTE（Coefficient of Thermal Expansion）以及更高玻璃转移点温度Tg（Glass Transition Temperature）。

报告指出，5G对传输速率与散热系统要求更高，因此需要更低的Df、更低的CTE与更高Tg特性的类载板与铜箔基板材料。

从供应链来看，报告预期，类载板主要供应商鹏鼎、臻鼎-KY与AT&S，以及CCL供应商台光电可望受惠。预估5G版iPhone所需的类载板，其中45%到50%的比重由鹏鼎和臻鼎供货。

苹果明年新款iPhone设计备受关注。国外科技网站Appleinsider日前引述科技部落客格斯钦（Benjamin Geskin）推特贴文指出，苹果正在测试样品，明年新iPhone可能采用脸部辨识Face ID，此外天线设计材质改变，用以支援5G。

分析师日前预期，明年下半年新款iPhone为支援5G应用，金属中框设计将显著改变；5G版iPhone仍沿用石墨片散热设计，主要是苹果拥有软硬件整合优势。

展望5G版iPhone出货表现，美系外资法人日前预期，明年9月苹果可能推出3款5G版iPhone，估第一年5G版iPhone在美国的出货量约2500万支，第2年估可到4600万支，第三年出货量上看7000万支。

从频谱规格来看，分析师报告预估，明年下半年3款新5G版iPhone，有可能均支援毫米波（mmWave）和Sub-6GHz频段。