半导体晶圆封装厂精材第3季税后净利达新台币3.51亿元，每股税后基本纯益1.29元，不仅较第2季转盈，更创2008年以来单季高峰。

精材第3季合并营收16.7亿元，法人指出是2013年第3季以来单季高点，第3季合并毛利率26.57%，是2010年第2季以来高峰，第3季合并营业利益3.67亿元，合并营益率21.98%，法人指是2008年以来单季高峰。

第3季精材税后净利3.51亿元，较第2季大幅转盈，更较去年同期9403万元大增273%，第3季每股税后纯益1.29元，优于第2季每股亏0.14元和去年同期EPS 0.35元。法人指出第3季获利是2008年以来单季高峰。

受惠第3季大赚，精材今年前3季亏损大幅收敛到仅小亏1424万元，每股税后亏损仅0.05元，均较去年同期大亏14.79亿元、每股税后亏5.46元大幅改善。

法人指出，精材第3季受惠3D感测零组件封装需求季节性回升，车用影像感测器封装需求稳定成长。

展望第4季，法人指出精材有机会持续受惠3D感测结构光方案光学绕射（DOE）封装。

观察5G应用布局，法人表示精材持续布局氮化镓（GaN）元件，与整合元件制造厂（IDM）合作，锁定射频功率放大器产品，预估最快明年下半年小量出货，2021年可望放大量能。

展望今年资本支出，法人预估精材今年资本支出规模约新台币5.2亿元到5.7亿元，主要应用在无尘室跟厂务设备支出。

精材专攻晶圆级尺寸封装（WLCSP）和晶圆级后护层封装（PPI），3D CSP主要应用在影像感测元件和环境感测元件等，PPI主要应用在功率分离式元件、微机电感测元件和指纹辨识感测元件等。