环球晶(6488)董事会通过集团内第四阶段组织重整计划。环球晶圆自民国105年12月2日收购SunEdison Semiconductor Limited及其子公司后，为达成组织扁平化及增进集团管理效能，自民国106年起已分次提报董事会集团组织重整案，并于106年第四季完成第一阶段组织重整（包含台湾及日本子公司之股权架构重新安排以及台湾、新加坡、荷兰及美国子公司增减资等项目）；于107年第三季完成第二阶段组织重整（包含美国子公司之股权架构重新安排等项目）；及于108年第三季完成第三阶段组织重整（包含欧洲子公司之股权架构重新安排等项目）。

今拟进行第四阶段组织重整（包含亚洲及欧洲子公司之股权架构重新安排等项目），并预计于民国109年第一季完成。因组织重整之标的及交易对象均为集团内之子公司，于公司整体之合并损益并无影响。
第四阶段组织重整项目概述如下：
1.马来西亚子公司MEMC Electronic Materials, Sdn Bhd之股权由原荷兰子公司GlobalWafers B.V.项下移转至中国子公司Kunshan Sino Silicon Technology Co., Ltd.项下。
2.丹麦子公司Topsil GlobalWafers A/S之股权由原台湾母公司环球晶圆股份有限公司项下移转至荷兰子公司GlobalWafers B.V.项下。(编辑整理：龙彩霖)