滨川(1569)及子公司苏州丰川电子科技有限公司、重庆丰川电子科技有限公司为偿还既有负债及充实中期营运周转金，拟共同委请中国信托商业银行为统筹主办银行及管理银行之联合授信银行团办理美金3,750万元之融资额度案(其中苏州丰川电子科技有限公司申贷甲项授信额度美金1,500万元整，重庆丰川电子科技有限公司申贷乙项授信额度美金500万元整，滨川申贷丙项授信额度等值美金1,750万元整)。并授权董事长代表公司与授信银行团，签署签订之联合授信合约及其他相关文件。
本案由滨川(仅就甲乙项授信额度)、苏州丰川电子科技有限公司(仅就乙丙项授信额度)、萧钦铭及萧钦群担任连带保证人。（编辑整理：叶时安）