鸿海集团转投资系统模组封装厂讯芯-KY越南厂明年将分批量产，看好5G带动SiP和高速光收发模组需求，400G光收发模组已小量出货，明年起5G用两大产品成长看佳。

讯芯-KY今天下午举行线上法人说明会，展望今年营运，董事长徐文一表示，经过2年产品转型，今年各产品成绩表现不错，成果丰硕，第3季和前3季毛利率、营益率和净利率三率三升，未来公司业务与5G应用高度关联，持续高速光纤通讯收发模组和系统级封装（SiP）等。

徐文一预估，明年将是5G应用爆发元年，未来应用带动资料中心建设，需要高速传输，预期光纤通讯收发模组市场看佳，公司除了量产100G和300G的光纤通讯收发模组外，也深耕400G光收发模组样品。

他透露公司今年完成开发400G光收发模组，已经小量出货，预估明年在400G光收发模组可望爬坡量产，2023年将成为市场主流。

法人预估，400G光收发模组的平均销售价格（ASP），会是100G产品的2倍到2.5倍。

因应美中贸易战对光收发模组的影响，徐文一指出，公司提早在越南布局成立第二个生产中心，规划设立两座工厂，其中一座预估明年3月开始生产，另一座估明年底生产，并按照客户需求，中国客户所需光收发模组在中山厂生产，越南厂生产美国客户所需产品。

在系统级封装部分，徐文一预期，5G时代手机用功率放大器平均颗数明显增加，且射频前端模组内元件整合度更高，制造工艺完全不同，需求量大增，这将是公司未来5年的生机。

对于5G应用系统级封装，徐文一表示公司目前进入5G应用系统级封装样品试产，明年可望步入正轨开始出货。

展望明年资本投资，徐文一指出明年将是大投资的一年，因应明年射频前端模组成长趋势，产能扩大，预估明年总投资规模约新台币10亿元到15亿元，主要以系统级封装和光纤模组相关设备为主，若专案突破进展，也不排除扩张投资金额。

展望客户群，在系统级封装部分，徐文一表示，目前功率放大器前四大厂商都是公司客户，预期明年中国功率放大器厂商将成为客户之一，因应中国手机厂商零组件本土化趋势，讯芯-KY也会积极参与中国手机相关供应链。