Mini LED及VCSEL新应用需求显现，惠特(6706)明年业绩看好，随着Mini LED及VCSEL市场逐渐成熟，明年Mini LED相关设备市公司营收比重可望达20%到30%，惠特董事长徐秋田表示，目前公司订单能见度达半年，在手订单约18亿元，明年业绩审慎乐观。
惠特成立于2000年，公司于2005年成功研发整合型LED晶粒/晶圆点测机，为LED测试及分选设备制造商、激光二极管(LD)测试解决方案厂，其中点测机竞争对手为旺硅及大陆硅电，分选机竞争对手为港资ASM，惠特挟著点测机市占率50%的优势，于2014年与梭特策略合作，抢进中国磊晶市场，在中国分选机市占率高达80%，2016年再获得世锜贴膜机技术合作，提供客户一站式服务。

LED市况不佳，各大LED厂积极投入Mini LED及Micro LED研发，其中Mini LED应用于小间距户外显示屏，高阶电竞显示器、车用显示器及平板电脑等背光将于2020年将进入高速成长，而Micro LED也持续发展在穿戴装置及车用显示上发展，根据研调机构预估，Mini LED产值于2020年有望逼近9亿美元、Mini LED及Micro LED产值于2022年达到13.8亿美元，惠特的点测机及分选机因可降低Mini LED生产成本，近来接获不少点测机及分选机订单，成为推升明年营运重要动能，惠特预估，明年Mini LED机台出货量将较今年倍数成长，占公司营收比重将从目前的10%攀升达20%~30%。
在VCSEL及3D感测部分，由于即将到来的5G时代推动光通讯对DFB需求，以及应用于3D感测、虚拟实境∕扩增实境(VR/AR)、物联网(IOT)等，致使VCSEL需求随之攀升，惠特已开发出相关LD对应测试设备，陆续切入VCSEL及光通讯客户，法人预期，LD测试设备将带来新的出货动能。
此外，惠特在2012年跨足激光加工领域，已开发出多项激光微细加工系统，目前专注于半导体与PCB领域，半导体领域包括wafer marking、trap marking、strip making及封装后IC切割等，PCB领域包括marking、钻孔与切割的开发应用，今年都有销售实绩，营收已达1亿元，预计2020年激光加工设备出货将有明显成长，上看3亿元，公司希望未来能达到年营收10亿元目标。
在市占率稳定提升下，惠特业绩自2016年起呈现稳定攀高，2014年起5年内机台销售成长超过400%，截至今年为止，总销售接近11500台，公司2016到2018年营收分别为17.13亿元、33.86亿元及31.48亿元，累计今年前3季合并营收达29.09亿元，税后盈余为2.89亿元，每股盈余为4.79元，累计前10月合并营收31.57亿元，年增37%，惠特预估，今年合并营收及获利将再创历年新高。
惠特将于11月下旬举行上市前竞拍作业，预计12月中旬挂牌。