全球第一大LED分选、点测设备厂惠特（6706）今（20）日举行上市前法说，该公司受惠于LED芯片微小化趋势，预估2020年Mini LED相关营收占比将拉升至二～三成，较今年度巨幅成长，惠特将于12月中挂牌，跃身为Mini LED概念最浓的设备厂。
惠特今年前三季税后纯益达2.89亿元，已经直逼2018年全年获利，以目前资本额6.07亿元计算，每股税后纯益4.76元，是少数有获利的LED产业链，公司将于12月中挂牌。

惠特成立于2000年，并于2005年成功研发整合型LED晶粒、晶圆点测机，惠特挟著点测机市占率五成的优势，并于2014年与梭特策略合作，抢进中国磊晶市场，在中国分选机市占率高达八成；2016年再获得世锜贴膜机技术合作，提供客户一站式服务。
Mini LED应用于小间距户外显示屏，高阶电竞显示器、车用显示器及平板电脑等背光，于2020年将进入高速成长，而Micro LED也持续发展在穿戴装置及车用显示上发展，调研机构预估Mini LED产值于2020年有望逼近9亿美元、亦预估Mini LED及Micro LED产值于2022年达到13.8亿美元，将使惠特点测机及分选机的需求显著提升。
即将到来的5G时代，将推动光通讯对DFB需求，以及应用于3D感测、虚拟实境、扩增实境、物联网等，使的VCSEL（垂直共振腔面射型激光）需求亦随之攀升，公司已开发出相关LD对应测试设备，陆续切入VCSEL及光通讯客户，法人预期LD测试设备将带来新的出货动能。
惠特在2012年跨足激光加工领域，已开发出多项激光微细加工系统，目前专注于半导体与PCB领域，半导体领域包括wafer marking、trap marking、strip making及封装后IC切割等，PCB领域包括marking、钻孔与切割的开发应用，预计2020年激光加工设备出货将有明显成长，法人预期激光加工设备可望攀升至3亿元，较今年翻三倍。（新闻来源：工商时报─李淑惠、袁颢庭／台北报导）