苹果明年5G版iPhone进展备受瞩目。分析师预估，明年下半年支援毫米波5G版iPhone出货比重约15%到20%，可带动LCP软板用量，苹果明年积极寻找Murata以外的新供货商。

中国媒体引述天风国际证券分析师郭明錤报告预期，明年下半年苹果将推出5G版iPhone，其中支援毫米波（mmWave）频谱规格的5G版iPhone出货比重，将达到15%到20%。

从零组件设计来看，郭明錤指出，毫米波5G版iPhone需采用3条液晶聚合物LCP（Liquid crystal polymer）软板，其他版本iPhone只需采用1条LCP软板，因此毫米波5G版iPhone可望增加LCP用量。

报告指出今年采用LCP软板的iPhone机型出货比重约45%到50%，预估明年相关比重将大幅提升到70%到75%。

从供应商来看，报告预期，苹果在明年将积极寻找日本村田制作所（Murata）以外可大量与稳定出货的新LCP供应商，预期臻鼎-KY旗下鹏鼎控股可望明显受惠。

郭明錤日前预期，明年下半年苹果新款iPhone将全部支援5G；其中设计上增加10%到15%面积的类载版SLP（Substrate-like PCB），此外上游铜箔基板（CCL）可受惠规格升级。

国外科技网站Appleinsider日前引述科技部落客格斯钦（Benjamin Geskin）推特贴文指出，苹果正在测试样品，明年新iPhone可能采用脸部辨识Face ID，此外天线设计材质改变，用以支援5G。

分析师日前预期，明年下半年新款iPhone为支援5G应用，金属中框设计将显著改变；5G版iPhone仍沿用石墨片散热设计，主要是苹果拥有软硬件整合优势。

展望5G版iPhone出货表现，美系外资法人日前预期，明年9月苹果可能推出3款5G版iPhone，估第一年5G版iPhone在美国的出货量约2500万支，第2年估可到4600万支，第三年出货量上看7000万支。